端子接触部电镀厚度
3 – 5 µm [ 100 – 200 µin ]
Contact Current Rating (Max) (A)
2
PCB 端子端接区域电镀厚度
3 – 5 µm [ 100 – 200 µin ]
Centerline (Pitch)
2 mm [ .079 in ]
外壳材料
液晶聚合物 (LCP), 液晶聚合物 (LCP)
PCB 厚度(建议)
1.6 mm [ .063 in ]
工组温度范围
-40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]
Circuit Application
Signal